银焊料合金, 3.0MM (0.13IN) DIA 基本信息
| 中文名称 | 银焊料合金, 3.0MM (0.13IN) DIA |
|---|---|
| 中文同义词 | 纳米银锡合金;银焊料合金, 3.0MM (0.13IN) DIA;银焊料合金, 3.0MM (0.13IN) 直径;银锡合金 |
| 英文名称 | SILVER, SOLDER ALLOY |
| 英文同义词 | SILVER, SOLDER ALLOY;TIN-SILVER ALLOY;Silver, solder alloy, 3.0mm (0.13in) dia;AgSn25;Silver-tin alloy;Silver-tin alloy nanopowder, <150 nm particle size, 3.5% Ag basis, >=97% |
| CAS号 | |
| 分子式 | AgSn |
| 分子量 | 226.58 |
| EINECS号 | |
| 相关类别 | |
| Mol文件 | Mol File |
| 结构式 |  |
银焊料合金, 3.0MM (0.13IN) DIA 性质
| 形态 | 无毒、不含镉和铅 |
|---|---|
| InChI | 1S/Ag.Sn |
| InChIKey | QCEUXSAXTBNJGO-UHFFFAOYSA-N |
| SMILES | [Ag].[Sn] |