BCB苯并环丁烯预聚体树脂低介电常数低温固化平整度好封装光刻胶
特性及应用:有优良的热稳定性、力学性能和介电性能,可以用作耐高温材料,高性能复合材料,电子封装材料和航空材料等;应用于5G/6G的高频PCB板以及芯片的层间封装等。
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