硅片清洗:其水溶液呈弱碱性(水解产生少量OH−),可有效去除硅片表面的金属离子(如 Fe³⁺、Cu²⁺)、有机残留物和颗粒污染物,且不会腐蚀硅片表面的氧化层(SiO₂),确保芯片后续加工的精度;
光刻胶剥离:与有机胺、有机溶剂复配成剥离液,用于去除光刻工艺后残留的光刻胶(尤其是光刻胶与金属层接触的边缘部分),保证电路图案的清晰度和完整性,是芯片制程中 “图形转移” 环节的关键助剂。
分子筛合成模板剂:在 ZSM-5、SAPO 等分子筛催化剂的制备中,TMAC 的阳离子可通过空间位阻效应和电荷作用,引导分子筛骨架形成特定的孔道结构(如微孔、介孔),调控分子筛的孔径大小和比表面积,直接影响其催化活性和选择性(例如用于石油化工中的催化裂化反应);
负载型催化剂分散剂:在制备 Pd/C、Pt/Al₂O₃等负载型金属催化剂时,TMAC 可吸附在金属颗粒表面,通过静电斥力阻止颗粒团聚,使金属活性组分均匀分散在载体表面,提升催化剂的利用率和寿命。
抗静电剂:添加到纺织助剂中,通过离子导电作用降低纤维(如涤纶、尼龙)表面的静电积累,减少纺织过程中因静电导致的纤维缠结、吸尘等问题,改善生产效率和产品质量;
匀染剂:在印染工艺中,TMAC 可调节染料在纤维表面的吸附速率,使染料均匀渗透并结合,避免出现色斑、色差,尤其适用于合成纤维的染色(如聚酯纤维)。
在油气钻井的水基钻井液中,TMAC 可通过以下作用稳定钻井过程:
抑制黏土矿物膨胀:其阳离子可吸附在黏土颗粒表面,中和负电荷并形成保护层,防止黏土遇水膨胀导致的井壁坍塌;
调节钻井液性能:改善钻井液的黏度、流变性和滤失性,确保钻井液在高温高压环境下的稳定性。
离子液体前驱体:通过与含氟阴离子(如BF4−、PF6−)交换,可制备四甲基铵类离子液体,用于绿色化学合成(替代传统有机溶剂)或作为电池电解液的添加剂;
表面处理剂:在金属表面处理中,TMAC 可作为缓蚀剂或清洗剂的组分,去除金属表面的氧化层并形成临时保护膜,防止二次腐蚀;
造纸工业:用于纸张的抗静电处理和施胶剂的乳化助剂,提升纸张的印刷适应性和抗静电性能。
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