化学式:Pb(CH₃SO₃)₂
CAS号:17570-76-2
外观:无色至淡黄色透明液体(常见40-50%水溶液)
溶解性:与水、醇混溶,不溶于非极性溶剂
pH值:1.5-3.5(20%水溶液)
电导率:高(适用于电镀液配方)
电镀主盐:提供铅离子(Pb²⁺),沉积效率>95%
低温稳定性:-20℃不结晶(优于氟硼酸铅体系)
环保替代:逐步替代氟硼酸铅(RoHS豁免申请中)
PCB板镀铅/铅锡合金:
浓度80-120g/L Pb²⁺,电流密度1-3A/dm²
镀层致密,焊接性能优(润湿角<30°)
X射线设备屏蔽层:电镀铅层(厚度50-100μm)
轴承表面镀铅:减摩层(与巴氏合金复合使用)
美特(湖北)新材料有限责任公司
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陈经理