化学式：Pb(CH₃SO₃)₂
CAS号：17570-76-2
外观：无色至淡黄色透明液体（常见40-50%水溶液）
溶解性：与水、醇混溶，不溶于非极性溶剂
pH值：1.5-3.5（20%水溶液）
电导率：高（适用于电镀液配方）
电镀主盐：提供铅离子（Pb²⁺），沉积效率>95%
低温稳定性：-20℃不结晶（优于氟硼酸铅体系）
环保替代：逐步替代氟硼酸铅（RoHS豁免申请中）
PCB板镀铅/铅锡合金：
浓度80-120g/L Pb²⁺，电流密度1-3A/dm²
镀层致密，焊接性能优（润湿角<30°）
X射线设备屏蔽层：电镀铅层（厚度50-100μm）
轴承表面镀铅：减摩层（与巴氏合金复合使用）
美特（湖北）新材料有限责任公司
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陈经理