替代美国陶氏Olin低粘度多官能度环氧树脂液体环氧树脂， D.E.R.™ 300系列和D.E.H.™固化剂
替代美国陶氏Olin低粘度多官能度环氧树脂D.E.R. 331 182-192 11,000-14,000 标准双酚A型液体环氧树脂。在多种应用中体现出出色的机械性能、耐热和耐化学性能。
替代美国陶氏Olin低粘度多官能度环氧树脂D.E.R. 383 176-183 9,000-10,500较低粘度的双酚A液态环氧树脂，可在配方中使用较少的稀释剂或较多的填料。适用期比标准树脂更长，而且在热固化应用中耐力性能略有提升。
替代美国陶氏Olin低粘度多官能度环氧树脂D.E.R. 330 176-185 7,000-10,000较低粘度的双酚A液态环氧树脂，可在配方中使用较少的稀释剂或较多的填料。适用期比标准树脂更长，而且在热固化应用中耐力性能略有提升。
替代美国陶氏Olin低粘度多官能度环氧树脂D.E.R. 337 230-250 400-8001 半固体环氧树脂，主要用于粘合剂和保护涂层，或者作为其他环氧树脂的改性剂以提高冲击强度、延展性和粘附力。
替代美国陶氏Olin低粘度多官能度环氧树脂D.E.R. 332 171-175 4,000-6,000高纯度双酚A型液态环氧树脂。其高纯度和低聚物含量低的特点可确保性能均匀、粘度极低而且高温性能优于标准的环氧树脂。
替代美国陶氏Olin低粘度多官能度环氧树脂双酚F环氧树脂
D.E.R. 354 | 167-174 | 3,400-4,200 | 标准的低粘度双酚F型环氧树脂，用于无溶剂涂料、混凝土配筋、粘合剂、电气绝缘和纤维缠绕。 |
D.E.R. 354 | 167-174 | 3,400-4,200 | 标准的低粘度双酚F型环氧树脂，用于无溶剂涂料、混凝土配筋、粘合剂、电气绝缘和纤维缠绕。 |
D.E.R. 324 | 195-204 | 600-800 | 粘度低而且表面张力低，能够更好地润湿表面，因而在任何给定填料含量下都有较好的粘附力和略低的粘度。其中所含的稀释剂可延长适用期、提高柔韧性（抗冲击性）和耐酸性，但耐溶剂性有限。容易析晶。 |
D.E.R. 351 | 169-181 | 4,500-6,500 | 低粘度双酚A/F混合环氧树脂，不易结晶。可用于无溶剂涂料体系、油罐和管道内层、混凝土配筋、也可用于地坪、粘结剂、电气绝缘和纤维缠绕。 |
D.E.R. 353 | 190-200 | 800-1,000 | 低粘度环氧树脂，析晶倾向非常低。表面张力低，能够更好地润湿表面，因而粘附力更高。所含的稀释剂可延长适用期、提高柔韧性（抗冲击性）和耐酸性。 |
替代美国陶氏Olin低温固化剂
D.E.H. 622 | 60 | 490-690 | 反应性极高的改性胺固化剂。固化温度可低至-5˚C。 |
D.E.H. 615 | 75 | 400-500 | 低粘度版的D.E.H. 613 固化剂。 4 小时后可再涂一层（工业涂料）。 |
D.E.H. 613 | 90 | 900-1,300 | 快速固化的曼尼希碱固化剂，不含苯甲醇。耐化学性和耐水渍性良好。它也可用作其他胺类和聚胺类的催化剂。 |
替代美国陶氏Olin酚醛型环氧树脂D.E.N.™ 400系列
| D.E.N. 431 | 172-179 | 1,100-1,700 | 官能度接近2.8液体酚醛环氧树脂。 |
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| D.E.N. 438 | 176-181 | 31,000-40,000 | 标准的半固体型酚醛环氧树脂，官能度接近3.6。 |
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| D.E.N. 438-A85 | 176-181 | 500-1,200 | 84-86 | D.E.N. 438 丙酮溶液。 |
| D.E.N. 438-EK85 | 176-181 | 600-1,600 | 84-86 | D.E.N. 438 甲乙酮溶液 |
| D.E.N. 438-X80 | 176-181 | 1,200-2,000 | 79-81 | D.E.N. 438 二甲苯溶液 |
D.E.N. 425 | 172-179 | 8000-1,7000 | 官能度接近2.2液体酚醛环氧树脂。 |
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替代美图陶氏化学Olin 脂环族环氧树脂
ERL-4221C CAS [2386-87-0] 3,4-Epoxycyclohexyl methyl 3,4-epoxycyclohexyl carboxylate 含量90%
ERL-4221 DCAS [2386-87-0]
关键字： 美国进口替代;陶氏环氧树脂;Olin环氧树脂;hentsman环氧树脂;
广州太吉新材料有限公司是一家专注于电子电气、胶粘剂、复合材料、粉体涂料领域用特种固体、半固体环氧树脂固化系统的开发、生产、销售、服务的民营高新技术企业。
是一家功能型特种环氧树脂的生产商，主导产品有：无铅焊接、无卤阻燃的环保绿色IC 电子封装（电子塑封料）材料、电子电路版、光蚀刻及阻焊油墨（绿油）用的苯酚芳烷基自阻燃环氧树脂（PXNE2000）、联苯自阻燃环氧树脂（BPNE3000），DCPD 双环戊型高耐热树脂（DPNE1000）、SU800 树脂、邻甲酚醛环氧树脂(EOCN6000)、高纯度无色苯酚酚醛环氧树脂(PFNE7000)、双酚A 型酚醛环氧树脂(BPANE8200)；特种稠环萘型(NPTE4000)高耐热低吸湿的环氧树脂及其酚类