六甲基二硅氮烷

六甲基二硅氮烷中文同义词1,1,1-三甲基-N-(三甲基甲硅烷基)硅烷胺;药用硅氮烷;六甲基二硅氮烷;六甲基二硅烷胺;六甲基二硅亚胺;1,1,1,3,3,3-六甲基二硅氮烷电子级;六甲基二硅基胺;1,1,1,3,3,3-六甲基二硅氮烷英文名称Hexamethyldisilazane英文同义词((CH3)3Si)2NH;1,1,1,3,3,3-hexamethyl-disilazan;1,1,1-trimethyl-n-(trimethylsilyl)-silanamin;BIS(TRIMETHYLSILYL)AMINE;HMDS;hexamethyldisilizane;HEXAMETHYLDISILYLAMINE;HEXAMETHYLDISILAZANECAS号999-97-3分子式C6H19NSi2分子量161.39EINECS号213-668-5相关类别硅化合物;烷基硅烷;中间体;化工产品-有机化工;其他生化试剂;有机原料;化工原料;有机化工原料;硅烷试剂;有机硅;有机金属试剂;其它硅烷;有机化工;医药原料;工业原料;特种有机合成。阿米卡星、盘尼西林、头孢霉素、氟尿嘧啶及各种青霉素衍生物等合成过程中的甲硅烷基化;医药类;有机化工原料;化工原料-塑料类;中间体类;有机硅烷;烃类;化工材料;增粘剂;精细化工原料;化工原料-表面活性剂;六甲;有机中间体;硅油;有机原料;PharmaceuticalIntermediates;Organics;AnalyticalChemistry;Biochemistry;GCDerivatizingReagents;Nucleosides,Nucleotides&RelatedReagents;ProtectingAgentsforHydroxylandAminoGroups;ProtectingAgents,PhosphorylatingAgents&CondensingAgents;Si(ClassesofSiliconCompounds);Silazanes;SiliconCompounds(forSynthesis);Silylation(GCDerivatizingReagents);Si-NCompounds;SyntheticOrganicChemistry;Trimethylsilylation(GCDerivatizingReagents);BlockingAgents;ProtectiveAgents;SilylatingAgents;organosiliconcompound;ChemicalSynthesis;OrganometallicReagents;Organosilicon;MaterialsforSurfaceModification;SubstratesandElectrodeMaterials;ElectronicChemicals;MaterialsScience;Micro/NanoElectronics;OrganicandPrintedElectronics;SemiconductorGradeChemicals;APIIntermediate;1Mol文件999-97-3.mol结构式六甲基二硅氮烷性质熔点-78°C沸点125°C(lit.)密度0.774g/mLat25°C(lit.)蒸气密度4.6(vsair)蒸气压20hPa(20°C)折射率n20/D1.407(lit.)闪点57.2°F储存条件Storebelow+30°C.溶解度与丙酮、苯、乙醚、庚烷和全氯乙烯混溶。形态液体酸度系数(pKa)30(at25℃)颜色无色比重0.774气味(Odor)氨气味酸碱指示剂变色ph值范围8.5爆炸极限值(explosivelimit)0.8-25.9%(V)水溶解性REACTS敏感性MoistureSensitive水解敏感性7:reactsslowlywithmoisture/waterMerck14,4689BRN635752InChIKeyFFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-NLogP0.23-1.19at20-25℃CAS数据库999-97-3(CASDataBaseReference)NIST化学物质信息Silanamine,1,1,1-trimethyl-N-(trimethylsilyl)-(999-97-3)EPA化学物质信息Hexamethyldisilazane(999-97-3)六甲基二硅氮烷用途与合成方法有机硅化合物六甲基二硅氮烷，英文缩写HMDS，一种重要的有机硅化合物，最常用来增加光刻胶在品圆表面附着力的底漆层，易燃且燃点为6.7℃，当在空气中的浓度为0.8%-16%时具有爆炸性，HMDS会强烈地与水、酒精和矿物质酸反应释放出氨水NH3，生成六甲基二硅醚。在催化剂存在下，与醇或酚反应，生成三甲基烷氧基硅烷或三甲基芳氧基硅烷。与无水氯化氢反应，放出NH3或NH4Cl，生成三甲基氯硅烷。光刻胶应用六甲基二硅氮烷(HMDS)底涂通常在应用光刻胶之前使用。1970年，IBM的RHCollins和FTDevers在美国专利3,549,368中首次描述了HMDS作为光刻胶粘合促进剂的用途。该工艺已从基于将晶圆浸入HMDS溶液中的做法逐步发展为基于蒸汽的过程。尽管可以通过旋涂将HMDS涂敷在晶圆上，但通常不推荐这样做，因为HMDS厚层的蒸汽蒸发会在后期造成问题。最典型的HMDS应用在真空室中，该真空室将基板的加热与暴露于HMDS蒸气相结合。HMDS提高了光刻胶的附着力由于从环境湿度中吸收了一层水，硅晶片的表面通常是亲水的。为了光刻胶的适当粘附，需要使表面更疏水以更好地匹配光刻胶的化学性质。该过程的第一步称为脱水烘烤。顾名思义，该步骤的目的是去除晶圆表面的水分。此步骤通常在真空中进行，需要大约140至160°C的温度。如果不去除水层，则在后续显影或化学蚀刻过程中存在光刻胶分层的风险。然而，在这一步之后，晶圆表面仍然是亲水的，因为脱水使表面恢复到自然状态。在原生状态下，硅晶片的顶部有一层薄薄的天然氧化物，当暴露在大气湿度下时会形成。在化学上，这被视为硅表面的OH基团。为了使光刻胶正确粘附，表面需要更疏水（防水）。脱水烘烤从晶圆表面去除多余的材料（即吸附的水），而HMDS处理将添加单层材料，使其对光刻胶更具吸引力。脱水烘烤后，表面暴露于蒸汽HMDS，通常在设置为130至160°C的热底漆烘箱中。晶圆表面的OH基团会与HMDS的甲基发生反应，从而使表面更加疏水。表面会更好地与光刻胶的化学成分相匹配，但也不易吸水。危险性六甲基二硅氮烷是主危3类副危6.1类/8类的危险货物，具有以下危险性质：易燃液体和蒸气，吞咽有害、皮肤接触会中毒，吸入会中毒。其蒸气与空气可形成爆炸性混合物，遇明火、高热极易燃烧爆炸，爆炸极限范围0.8%-16.3%。与氧化剂接触猛烈反应。遇水和甲醇发生化学反应而分解。化学性质无色透明易流动液体。沸点125℃，相对密度0.76（20/4℃）。溶于有机溶剂，与空气接触会迅速被水解生成三甲硅烷醇和六甲基二硅醚。闪点-1℃。用途六甲基二硅氮烷在有机硅氮烷化学中，可以用作与氯硅烷单体进行氯交换，从而获得聚硅氮烷。这种方法比直接通氨法在合成上有巨大优势。用途用于生产橡胶、药物、羟基及氨基保护剂、无机填料处理剂。该品是消减气相色谱载体表面吸附活的减尾剂。特种有机合成。六甲基二硅氮烷是碱性硅烷化保护剂，用于西胺卡那霉素、阿米卡星、盘尼西林、头孢霉素、氟尿嘧啶及各种青霉素衍生物等合成过程中的甲硅烷基化。硅藻土、白炭黑、钛等粉末的表面处理。半导体工业中光致刻蚀剂的粘结助剂。生产方法将109g（1.0mol）三甲基氯硅烷溶于500ml无水乙醚，通入氨气，立即出现白色沉淀。加热至回流，慢慢通氨维持6h，使氯化铵沉降、过滤，取乙醚溶液先蒸出乙醚，再蒸出六甲基二硅氨烷，得52.5g，收率65%。类别易燃液体毒性分级中毒急性毒性口服-大鼠LD50:850毫克/公斤;口服-小鼠LDL0:850毫克/公斤可燃性危险特性遇明火、高温、氧化剂易燃;遇水分解有毒硅化物气体;燃烧产生有毒氮氧化物烟雾储运特性库房通风低温干燥;与氧化剂、酸类分开存放灭火剂干粉、干砂、二氧化碳、泡沫、1211灭火剂