中空介孔硫化铜纳米颗粒(Hollow Mesoporous Copper Sulfide Nanoparticles, HMCS NPs)是兼具中空结构、介孔壳层与硫化铜半导体特性的多功能纳米材料,核心优势为高比表面积、可控的空腔 / 介孔结构及优异的光热转换效率,在能源、催化、生物医学领域应用潜力显著。
中空结构:内部空腔可作为负载空间,用于封装药物、催化剂或其他功能分子,从而提高载药量和反应活性。
介孔壳层:壳层孔径在2-50nm范围内,具有有序孔道结构,有利于物质的扩散和传输,同时为表面功能化提供了丰富的活性位点。
粒径范围:典型粒径为50-250nm,且粒径分布较为均匀。
模板制备:采用SiO₂或Fe₃O₄等材料作为模板,通过溶胶-凝胶法在其表面包覆硫化铜前驱体。
壳层形成:通过化学沉积或水热法在模板表面形成硫化铜壳层。
模板去除:使用NaOH或HF蚀刻去除模板,最终形成中空结构。
温馨提示:仅用于科研,不能用于人体!
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