环氧树脂（南亚128，E44，E51) 20KG/桶 新品

环氧树脂具有黏结性能较强，力学性能优良，耐化学药品性、耐候性、电绝缘性好以及尺寸稳定等特点 ，可用作胶黏剂、涂料、浇注料、电气绝缘材料、纤维增强复合材料的基体树脂等，广泛应用于航空航天、电气电子、机械制造、建筑、化工防腐、船舶运输等诸多行业，是各工业领域中不可缺少的重要基础材料。

一、胶粘剂领域：“万能胶” 的核心应用

• 工业制造：汽车车身结构粘接（如铝合金框架、塑料部件）、机械零件组装（齿轮、轴承固定）、电机转子与轴的粘接，替代传统焊接 / 螺栓，减轻重量并提升稳定性。

• 电子器件：芯片与基板的粘接、LED 灯珠固定、传感器封装粘接，要求低挥发、耐高温（避免高温工作时脱胶）。

• 建筑 / 家居：石材干挂胶（大理石、花岗岩墙面粘接，替代水泥砂浆，减少墙体负重）、玻璃幕墙结构胶（连接玻璃与金属框架，抗风雨老化）、木材高端粘接（实木家具拼接、乐器部件固定，避免胶水渗色）。

二、电子电气领域：绝缘与封装的关键材料

1. 绝缘材料：

• 电机 / 变压器绝缘：制作环氧玻璃布管、绝缘漆（浸泡电机绕组，防止漏电）、绝缘板材（用于变压器铁芯间隔），耐受长期高温（120℃-180℃）和电场冲击。

• 印制电路板（PCB）：PCB 基板的核心成分（环氧玻璃纤维布基板，简称 “FR-4”），支撑电路铜箔并实现层间绝缘，是电脑、手机、家电 PCB 的标配材料。

2. 电子封装：

• 半导体封装：芯片外部的环氧封装胶（如 IC、二极管、三极管外壳），保护芯片免受潮气、灰尘和机械冲击，同时需具备良好的导热性（辅助芯片散热）。

• 电子元件灌封：电源模块、电容器、传感器的灌封（将元件完全包裹在环氧胶中），抵御恶劣环境（如汽车发动机舱的高温、户外设备的雨水）。