八环氧环己基乙基笼状聚倍半硅氧是一种有机、无机杂化的笼状聚倍半硅氧烷,可用于提高材料耐温性、耐溶剂性及热机械性能。具有高弹性模量、硬度及高解析度,可用于微电子产品封装。结构式:
产品优势高耐温性、高强度高解析度典型性能参数
外观
透明,淡黄色半固体状物
黏度
50000cps(60℃)
密度
1.25g/ml
分子量
1418
环氧当量
177
折射率
1.52
溶解性
溶于PGMEA、THF、氯仿,异丙醇
树脂溶解性
溶于芳香族及脂肪族环氧树脂
应用领域1、环氧体系改性,提高强度、耐温性及硬度2、微电子产品封装:高蚀刻选择性,高强度(弹性模量及硬度)保存条件室温密封保存,避免与强碱性物质接触
温馨提示:供应产品仅用于科研,不能用于人体!
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