陶瓷PCB板研磨用绿碳化硅微粉4000#即GC W3.5
硅片抛光用绿碳化硅微粉3000#4000#是半导体晶圆、半导体陶瓷常用的研磨材料，用于制成抛光液浆料，可以进行高效研磨。
在化学机械抛光（CMP）工序中，抛光液是决定最终抛光效果的核心要素。作为抛光液的关键组分，磨料不仅是实现基底材料机械去除的核心载体，还会参与基底表面的化学腐蚀过程，因此在抛光体系中起着决定性作用。除磨料自身的固有属性（如硬度、颗粒形貌、粒径大小及分布）外，其在抛光液中的固含量，也会对抛光性能（包括材料去除速率、表面损伤层厚度及划痕缺陷数量等）产生显著影响。
近年来，随着各行业对产品表面光洁度的要求不断提升，业界基于不同待抛光材料的物化特性及抛光精度需求，开发出了多样化的抛光液磨料设计方案。这些方案大致可划分为单一磨料与复合磨料两大类型，二者的性能特点对比如下：
1. 单一磨料
单一磨料即抛光液中仅采用一种类型的磨料。目前相关研究主要聚焦于制备单分散性好、粒径可控的单一磨料体系。具体选用何种材质与粒径的磨料，需结合待抛光材料的特性、抛光精度要求以及抛光液的化学组分综合判定，不同的CMP应用场景对应不同的磨料选型。
常见单一磨料的种类及应用特点如下：
绿色碳化硅抛光粉（SiC）：适用于特殊硬质材料的抛光场景，凭借高硬度与高耐磨性，可实现难加工材料的高效去除。
氧化铝抛光粉（Al₂O₃）：电熔氧化铝抛光粉或片状氧化铝抛光粉，它是光学玻璃、晶体及合金材料抛光领域的核心磨料，通常选用高纯纳米α-氧化铝抛光粉，研磨效率与表面质量把控能力突出。
氧化铈抛光粉（CeO₂）：兼具切削力强、抛光周期短、使用寿命长及抛光精度高等优势，主要应用于光学玻璃器件、显像管、眼镜镜片、半导体晶片及金属精密部件的高精度抛光。
人造金刚石抛光粉（Diamond）：硬度最高的磨料之一，适用于磁头、硬盘、宝石、硬质玻璃、陶瓷及硬质合金等材料的超精密抛光，可实现极低的表面粗糙度。
二氧化硅（SiO₂）：应用广泛的常规磨料，具备优异的抛光选择性与分散稳定性，机械研磨效果均衡。不足之处在于浆料储存过程中易发生凝胶化现象。
2. 复合磨料
随着行业对抛光效率与表面质量的要求持续升级，单一磨料在很多场景下已难以满足需求，混合磨料技术由此成为重要的优化方向。CMP工艺中的混合磨料，是指将不同材质的磨料进行复配使用。
常用的混合磨料为氧化铝复合氧化锆磨料：
陶瓷PCB板研磨用绿碳化硅微粉4000#即GC W3.5物理性能：
努普硬度 | 2600kgf/mm2 |
维氏硬度 | 3100-3400kg/mm2 |
莫氏硬度 | 9.4 min |
熔点 | 2600°C高温下游离 |
导热性 | 210 btu/hr/ft2/in/°F (400 °F)
100 btu/hr/ft2/in/°F (1600 °F) |
比重 | 3.2 g/cm3 |
导热系数 | 0.013 cal/cm2.sec (900°C) |
热膨胀系数 | 7-9 x10-6 /℃(0-1600°C) |
颗粒形状 | 有棱角颗粒 |
颜色 | 绿色 |
陶瓷PCB板研磨用绿碳化硅微粉4000#即GC W3.5典型化学指标
化学成分 | F20-F220 | F230-F2000 |
SiC | Min 99% | Min 98.5% |
SiO2 | Max 0.50% | Max 0.70% |
F,Si | Max 0.20% | Max 0.40% |
Fe2O3 | Max 0.10% | Max 0.15% |
F.C | Max 0.20% | Max 0.30% |
L.O.I | Max 0.05% | Max 0.09% |
绿碳化硅微粉生产规格：
国标（W标） | W63,W50，W40，W28，W20，W14，W10,W7，W5，W3.5，W2.5，W1.5 |
欧标（F标） | F230 F240 F280 F320 F360 F400 F500 F600 F800 F1000 F1200 F1500 F2000 |
日标（JIS标） | 240# 280# 320# 360# 400# 500# 600# 700# 800# 1000# 1200# 1500# 2000# 2500# 3000# 4000# 6000# 8000# 10000# |
绿碳化硅微粉粒度分布(日标JIS)
JIS粒度 | D0(微米) | D3(微米) | D50(微米) | D94(微米) |
#240 | ≤ 127 | ≤ 103 | 57.0±3.0 | ≥ 40 |
#280 | ≤ 112 | ≤ 87 | 48.0±3.0 | ≥ 33 |
#320 | ≤ 98 | ≤ 74 | 40.0±2.5 | ≥ 27 |
#360 | ≤ 86 | ≤ 66 | 35.0±2.0 | ≥ 23 |
#400 | ≤ 75 | ≤ 58 | 30.0±2.0 | ≥ 20 |
#500 | ≤ 63 | ≤ 50 | 25.0±2.0 | ≥ 16 |
#600 | ≤ 53 | ≤ 41 | 20.0±1.5 | ≥ 13 |
#700 | ≤ 45 | ≤ 37 | 17.0±1.5 | ≥ 11 |
#800 | ≤ 38 | ≤ 31 | 14.0±1.0 | ≥ 9.0 |
#1000 | ≤ 32 | ≤ 27 | 11.5.±1.0 | ≥ 7.0 |
#1200 | ≤ 27 | ≤ 23 | 9.5±0.8 | ≥ 5.5 |
#1500 | ≤ 23 | ≤ 20 | 8.0±0.6 | ≥ 4.5 |
#2000 | ≤ 19 | ≤ 17 | 6.7±0.6 | ≥ 4.0 |
#2500 | ≤ 16 | ≤ 14 | 5.5±0.5 | ≥ 3.0 |
#3000 | ≤ 13 | ≤ 11 | 4.0±0.5 | ≥ 2.0 |
#4000 | ≤ 11 | ≤ 8.0 | 3.0±0.4 | ≥ 1.8 |
#6000 | ≤ 8.0 | ≤ 5.0 | 2.0±0.4 | ≥ 0.8 |
#8000 | ≤ 6.0 | ≤ 3.5 | 1.2±0.3 | ≥ 0.6 |
陶瓷PCB板研磨用绿碳化硅微粉4000#即GC W3.5应用场景
1相机镜头等硬质光学玻璃的精密抛光。
2.钛合金、硬质合金等硬质金属CNB刀具的喷砂处理、开刃处理。
3.抛光和研磨石英玻璃。
4磨削硬石、大理石、花岗岩等。
5.抛光PZT/压电陶瓷。
6.喷砂铜、铜合金、黄铜制品等。
7.金刚石工具的表面处理。
9.打磨钻石、朱砂等首饰。
10.磨削其他薄脆材料精密零件。
11.防火新型纳米气凝胶。
12.烧结陶瓷等防火绝缘材料。
13.特氟龙涂料（teflon不粘锅涂料添加），氟碳粉末涂料。起到耐磨，耐腐蚀，耐高温的作用。
15.航空飞机刹车等优质刹车添加剂。
16.碳化硅陶瓷填料。
17.抛光工具如金刚石水磨片、PVC磨片等。
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