氧化亚硅 电子级

一、产品介绍 1. 基本信息化学式：SiO（也常写作 SiOx，0<x<2） CAS 号：10097-28-6 外观：黑棕色 / 黄土色无定形粉末、块状或晶体 分子量：44.08 熔点：1702℃ 沸点：1880℃ 密度：2.13 g/cm³ 溶解性：难溶于水，溶于稀氢氟酸 + 硝酸混合液，与浓碱反应生成硅酸盐并放出氢气 稳定性：空气中易氧化生成 SiO₂保护膜；高温（400–700℃）易歧化为 Si 与 SiO₂ 核心特性：高理论储锂容量（>1500 mAh/g）、高温还原性强、可真空蒸镀成膜

二、应用领域1. 锂离子电池负极（最核心应用，占比约 98%） 核心价值：理论容量是石墨（372 mAh/g）的 4 倍以上，显著提升电池能量密度与续航 产品形态：纯 SiO 粉末、碳复合 SiO（SiOC）（主流，缓解体积膨胀、提升导电性与循环） 应用场景： 消费电子：手机、笔记本、无人机电池，追求轻薄与长续航 新能源汽车：动力电池，提升续航里程 储能系统：大型储能电站，提高能量密度与循环寿命 优势：容量高、倍率性能好、环境友好；挑战：首次库伦效率偏低、充放电体积变化大（需碳包覆 / 复合改性） 2. 光学镀膜与光学材料 真空蒸镀保护膜：在光学仪器金属反射镜、光学玻璃表面蒸镀 SiO 膜，提高反射率、抗氧化、耐磨损 光学玻璃原料：制备特种光学玻璃，调控折射率与透光性 红外 / 激光器件：用于红外窗口、激光镜片的增透 / 保护膜 3. 半导体与电子材料 溅射靶材：高纯 SiO 靶材用于半导体、显示面板的绝缘层、钝化层、阻挡层镀膜 半导体器件：作为绝缘介质、扩散掩膜，用于分立器件与集成电路 电子陶瓷：制备高导热、高绝缘的电子陶瓷基板与封装材料 4. 精细陶瓷与高温材料 合成原料：制备氮化硅（Si₃N₄）、碳化硅（SiC）等高性能陶瓷，用于航空航天、军工、耐磨部件 耐火材料：作为高温耐火材料添加剂，提升耐火度与抗热震性 金属陶瓷：与金属复合，制备兼具金属韧性与陶瓷硬度的复合材料