溶解性:微溶于水,溶于二氯甲烷、乙酸乙酯、甲苯等有机溶剂
稳定性:常温干燥条件下稳定,受热易分解,避免与强还原剂、金属粉末接触
用途:核心用作含能材料中间体(如合成高能推进剂组分)、聚氨酯中间体,也用于制备含噻吩环的功能高分子与电子材料;还可作为有机合成砌块,用于构建多取代噻吩衍生物。
安全:操作需戴防护手套、护目镜与口罩;密封阴凉干燥储存,远离火源、热源与还原剂,避免撞击摩擦。
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