络合反应(核心特性):Pd²⁺为软酸,易与 Cl⁻、NH₃、CN⁻、烯烃、膦配体等形成稳定络合物,如与浓盐酸生成氯钯酸(H₂PdCl₄)(电镀和催化的核心活性物种),与氨水生成四氨合钯氯化物([Pd (NH3) 4] Cl₂)(电镀钯的主盐),与烯烃 / 膦配体生成的络合物是烯烃加氢、偶联反应的核心催化剂;
还原反应:Pd²⁺具有中等氧化性,易被 H₂、CO、甲醛、铁粉、锌粉等还原剂还原为海绵钯 / 金属钯粉,是钯冶金中从溶液回收金属钯的核心反应,也是催化反应中 “钯催化循环” 的关键步骤;
催化活性:氯化钯(及其中间络合物)是均相 / 非均相钯催化的核心前驱体,可催化烯烃加氢、氧化、偶联(如 Heck 反应、Suzuki 反应)、羰基化等反应,是精细化工和医药合成中最重要的催化剂之一;
复分解反应:与可溶性银盐、铅盐反应生成氯化银 / 氯化铅沉淀,与碳酸盐反应生成碱式碳酸钯沉淀,可用于钯的分离提纯;
酸碱性:无水氯化钯微溶于水,水溶液因微量水解呈弱酸性;其络合物(如氯钯酸)为强酸,在水溶液中完全解离。
精细化工 / 医药合成(均相催化):作为 Heck、Suzuki、Sonogashira 等碳 - 碳偶联反应的催化剂前驱体,用于合成医药中间体、农药、染料、香料等,如抗癌药、抗生素、抗炎药的核心中间体合成;也催化烯烃的环氧化、羰基化反应,制备醛、酮、酯类精细化学品;
石化催化(非均相催化):将氯化钯负载于活性炭、氧化铝、二氧化硅等载体上,制成负载型钯催化剂,用于石油炼制中的烯烃加氢、芳烃精制,以及合成气制甲醇、甲酸甲酯等反应;
环保催化:少量用于制备汽车尾气净化催化剂(钯基三元催化剂),替代部分铂,用于催化 CO、HC 的氧化和 NOₓ的还原;也用于工业废气(如 VOCs、CO)的催化降解。
印制电路板(PCB):用于 PCB 板的化学镀钯 / 电镀钯,制备钯镀层作为焊盘、引线的保护层,提升导电性和焊接性,也用于 PCB 板的孔金属化;
半导体 / 芯片:用于半导体晶圆、芯片引脚的钯电镀,形成超薄钯镀层,提升器件的可靠性和耐腐蚀性,是高端半导体制造的关键原料;
连接器 / 接插件:用于电子连接器、航空航天接插件的钯 / 钯镍合金电镀,替代镀金(成本更低、耐磨性更优),提升接触导电性和使用寿命;
贵金属电镀:用于金、银电镀的底层活化剂,在金属基材表面沉积一层钯膜,提升金 / 银镀层与基材的附着力,防止镀层脱落。
催化剂制备:用于制备各类钯基催化剂,如钯炭催化剂(Pd/C)、钯氧化铝催化剂(Pd/Al₂O₃),是化工、医药合成中最常用的非均相钯催化剂;
磁性材料 / 陶瓷:少量用于制备钯基磁性材料,提升材料的磁导率和稳定性;也用于陶瓷釉料的添加剂,提升釉面的光泽度和耐磨性;
硬质合金:与钨、钴等混合制备钯基硬质合金,用于刀具、模具的制造,提升硬质合金的韧性和耐腐蚀性;
电镀活化剂:作为非金属材料(如塑料、陶瓷)电镀金属的活化剂,在非金属表面沉积一层钯膜,作为金属镀层的基底,实现非金属的电镀金属化。
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