Enasolv MC 硅胶清洗专用 精密电子金属脱脂剂

一、产品简介

二、核心优势

1. 不可燃安全保障：无闪点设计，彻底消除火灾风险，适用于密闭空间与高温作业环境，使用与储存安全性显著优于传统溶剂

2. 高效清洁能力：优异 KB 值，可快速溶解油脂、助焊剂、石蜡、切削液、未固化硅胶、树脂等顽固污染物；低表面张力带来出色渗透性，深入微孔与缝隙，无清洁死角

3. 速干无残留：沸点 68℃，常温下快速挥发，清洗后残留率 < 0.001%，无需二次漂洗，提升生产效率，降低废水排放与处理成本

4. 材料兼容性卓越：与钢、铜、铝等所有常见金属，以及 ABS、PC、PP、PBT 等多数塑料和橡胶材质完美兼容，无腐蚀、不溶胀，适合敏感材料处理

5. 环保合规标杆：ODP=0，符合蒙特利尔议定书与国际环保法规；低 VOC 排放，满足 GB38508-2020 溶剂 VOC 限值要求；符合 RoHS、REACH 等国际环保标准，不含 SVHC 高关注度物质

6. 工艺适配性强：可与现有清洗设备无缝兼容，适用于超声波清洗、浸泡清洗、蒸汽脱脂、喷淋清洗等多种工艺，无需大规模设备改造

三、关键技术参数（25℃，标准条件）

• 外观：无色透明液体

• 气味：无刺激性气味

• 纯度：≥99.5%（高纯度配方，确保清洗效果与稳定性）

• 沸点：68℃（窄馏程，易于回收再利用）

• 闪点：无（不可燃，安全等级高）

• 密度：0.90-0.92g/cm³（液态密度）

• 粘度：约0.8-1.0cP（低粘度，流动性好，适配多种清洗工艺）

• 蒸汽压：24kPa（20℃，挥发速度适中，平衡干燥效率与损耗）

• 表面张力：约 22mN/m（良好润湿性，渗透力强）

• 水溶性：微溶于水（减少水污染，适配水基 / 半水基清洗体系）

• ODP：0（无臭氧破坏）

• GWP：低（符合国际环保趋势）

• 储存期：36 个月（密封室温储存）

四、主要应用场景

1. 电子工业核心应用

• PCBA 焊后清洗：去除各类助焊剂残留、焊锡膏印记、离子污染物，保障电路板电气性能与长期可靠性

• 电子元件封装：芯片、传感器、MEMS、LED、连接器等精密元件封装前清洁，确保封装质量与导电性能

• 光学组件清洁：光学镜片、镜头、光通讯器件的精密清洗，保证光学性能不受影响

• 印错板返工：高效清除印错焊锡膏，避免返工过程中的残留问题

2. 金属加工与精密制造

• 金属零部件脱脂：冲压件、压铸件、机加工件的除油、除锈、除切削液，提高表面附着力，便于后续涂层、电镀等工艺

• 精密模具清洗：模具表面油污、树脂残留、积碳的清除，延长模具使用寿命，保证产品精度

• 汽车零部件清洁：发动机部件、传动系统零件的油污清洗，提升装配精度与性能

• 航空航天零部件清洗：航空发动机部件、航天器件的脱脂、除垢，确保高可靠性

3. 特殊材料与工艺应用

• 液体硅胶清洗：高效去除未固化硅胶残留，特别适用于硅胶成型模具与设备的清洁

• 树脂与粘合剂清除：去除环氧树脂、聚氨酯等树脂残留，适用于复合材料加工与设备维护

• 涂层稀释：作为环保型稀释剂，用于涂料、油墨、粘合剂的稀释与调整粘度

• 设备维护保养：工业设备、管道、阀门的油污与积垢清除，延长设备使用寿命