二甲胺基甲硼烷(DMAB,CAS:74-94-2)
一、产品等级与对应含量
1. 电子级(PCB / 精密电镀专用)
• 主含量:≥99.0%,高端高纯品可达 99.5%
• 核心质控:水分≤0.3%,透光率≥98.0%,重金属杂质含量低
• 定位:线路板高精密制程专用,适配对杂质敏感的化学镀工艺
2. 工业级(通用电镀与大宗合成)
• 主流规格:≥97% / ≥98% 两种纯度
• 常规质控:水分≤0.5%,满足一般工业生产指标
• 定位:常规化学镀、大宗有机合成还原工序,性价比突出 [8]
3. 医药合成级
• 含量:≥98%(HPLC 检测法),部分品牌可达 99%
• 质控特点:重金属≤1ppm,杂质谱管控严格
• 定位:医药中间体合成、生物试剂制备原料 [4]
纯度区间:95%~97%(碘量法滴定)
常见品级:分析纯(AR)、合成专用试剂,以小包装为主(5g/25g/100g/500g)
定位:实验室小试反应、分析检测场景 [9]
有效含量:10%~11% DMAB 水溶液
形态:无色透明液体,无需固体溶解工序,可直接投加使用 [7]
黑化制程还原剂:将易溶于酸的 CuO 还原为稳定的 Cu₂O,从根源避免孔壁 “粉红圈” 缺陷,提升多层板可靠性;
碱性钯体系化学铜速化剂:分解释放电子,活化钯粒子沉积于孔壁,显著提升铜层附着力,适配盲埋孔、FPC 柔性板等精密板型 [10]。
作为温和型还原剂,广泛用于化学镀镍、化学镀钴、镀金、镀银、镀钼、镀锌等工艺;
镀层均匀性好、内应力低,可适配塑料、陶瓷、金属等多种基材;
相比硼氢化钠,水解速率更平缓,镀液使用寿命更长,废液处理难度更低 [8]。
高选择性硼氢化还原剂,可在温和条件下还原醛、酮、亚胺、硝基芳烃、芳基磺酸酯等官能团;
镍 / 钯催化还原反应的配套试剂,立体选择性优异;
多肽、蛋白质的还原烷化修饰试剂,也是生物合成中间体的常用原料;
有机硼功能化合物、硼基特种材料的合成前驱体 [11]。
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