Galden® LS/HS全氟聚醚气相焊接液
Galden® LS/HS是专为气相焊接工艺设计的全氟流体系列，具备窄分子量分布、强碳氟键和灵活醚键等特性，在气相焊接中具有广泛应用优势，尤其适用于无铅焊接需求。
一、产品特性与优势
多种沸点等级选择：提供不同沸点的等级，可实现最宽的工作温度范围，从而优化气相焊接（VPS）工艺。
窄分子量分布：确保最大的工艺稳定性和可重复性，且无沸点漂移现象。
低汽化热：实现快速且无残留的干燥过程。
蒸气压大于空气：使预热和加热过程在惰性气氛中进行。
优异的热稳定性和化学稳定性：不会对构造材料产生腐蚀或发生反应。
与材料良好的兼容性：不形成分解残留物。
无闪点和燃点：增强了使用安全性。
无自燃点及爆炸危险：可在高温下安全使用。
二、安全性能
环境与 worker 安全特性：具有无毒性、不易燃性，臭氧消耗潜能值（ODP）为零。
化学惰性与非腐蚀性：对工人操作极为安全，提升了整体工作场所安全性。
高温使用安全性：化学和热稳定性高，安全使用温度可达290°C。
三、典型性能参数（25°C 时）
性能参数 单位 LS200 LS215 LS230 HS240 HS260
沸点 °C 200 215 230 240 260
密度 g/cm³ 1.79 1.80 1.82 1.82 1.83
运动粘度 cSt 2.50 3.80 4.40 5.30 7.00
蒸气压 Pa 21 12 3.4 1 1
比热容 J/Kg·°C 973 973 973 973 973
沸点汽化热 J/g 63 63 63 63 63
热导率 W/m·°C 0.07 0.07 0.07 0.07 0.07
膨胀系数 cm³/cm³·°C 0.0011 0.0011 0.0011 0.0011 0.0011
表面张力 dyne/cm 19 20 20 20 20
介电强度（2.54 mm 间隙） kV 40 40 40 40 40
介电常数 - 2.1 2.1 2.1 2.1 2.1
体积电阻率 Ohm·cm 10¹⁵ 10¹⁵ 10¹⁵ 10¹⁵ 10¹⁵
平均分子量 amu 870 950 1,020 1,085 1,210
四、气相焊接与无铅焊料
无铅焊料背景：RoHS 指令强调减少铅的重要性，促使制造商生产无铅设备。传统锡铅焊料（约 60% 锡、40% 铅）熔点约 180°C，现代无铅焊料含银、铜、铋等合金元素，熔点约 227°C，给 PCB 制造商带来挑战。
焊接温度及其他挑战：除高焊接温度外，更复杂拥挤的 PCB、电子设备小型化导致的 IC 基板设计以及异构封装等，均带来加热难题，而气相焊接借助 Galden® LS 和 HS 等级可解决这些问题。
相比替代技术的优势：基于流体沸点实现精确温度控制；无对流和辐射加热典型的阴影效应；热量传递准确均匀，避免过热并降低立碑效应风险；焊接时间短，减少组件的机械和热应力。
无铅工艺解决方案优势：符合 RoHS 标准；ODP 为零；提供最宽的无铅焊料温度范围，高达 260°C。
关键词：焊接液 全氟聚醚气相焊接液 气相焊接液 集成电路IC基板及PCB加热焊接润滑剂 VPS加工气相焊接液
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