高纯氧化铝——MLCC电子陶瓷/蓝宝石衬底/先进陶瓷/催化剂载体专用 新品

本品为高纯氧化铝白色粉体，CAS：1344-28-1，依托成熟提纯工艺定向脱除铁、硅、钠等关键杂质，粉体粒径分布窄、分散性优异、相结构可控，批次间物化指标波动极小，彻底解决市面普通氧化铝杂质波动大、批次一致性差、下游应用良率不稳定的痛点。

作为高端电子陶瓷与晶体生长的核心原料，本品可直接用于MLCC介质陶瓷配方、蓝宝石晶体生长、精密陶瓷烧结等对纯度要求苛刻的场景，切换原料无需重复验证配方参数，帮助客户将精力聚焦于产品创新而非原料筛选。

高纯氧化铝已批量应用于以下 高端领域：MLCC与电子陶瓷——介质层及电子基板关键原料，优化介电性能与绝缘可靠性；蓝宝石晶体与LED衬底——晶体生长核心原料，用于LED芯片、手机盖板及光学窗口；先进结构陶瓷——精密部件、生物陶瓷植入体及耐磨件，提升致密度与高温强度；同时广泛应用于 催化剂载体、精密抛光粉及功能涂层 等领域。现有合作客户覆盖上述全产业链，品质长期稳定可靠。