聚二硫二丙烷磺酸钠(SPS,CAS 27206-35-5)是白色粉末状含二硫键与双磺酸钠的电镀中间体,水溶性强、稳定性好。作为酸性镀铜核心光亮 / 整平剂,可细化晶粒、填充盲孔、提升镀层平整度与延展性,广泛用于 PCB、半导体封装、电解铜箔及五金装饰电镀。电子级纯度≥98%,适配高端电子与新能源领域。产品易吸潮,需密封防潮储存,是精密电镀与铜箔制造中不可或缺的功能添加剂。
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金经理