铜箔添加剂-标准铜箔
Copper Foil Additives - Standard Copper Foil
1.作为整平剂和光亮剂辅助组分，用于电解无轮廓铜箔生产，实现镜面效果。
2.提升抗拉强度，降低表面粗糙度。
1.Serves as a leveler and auxiliary brightener component for producing contour-free electrolytic copper foil, achieving a mirror-like finish.
2.Enhances tensile strength and reduces surface roughness.
铜箔添加剂-锂电铜箔
Copper Foil Additives - Lithium Battery Copper Foil
1.作为强抑制剂，强烈吸附在阴极表面，显著提高阴极极化，极大细化铜沉积晶粒尺寸，实现"细晶强化"。
2.大幅提升抗拉强度和延伸率，两者可同时提高。
3.具有晶体取向调控作用，降低表面粗糙度，提升平整度。
1.Strongly adsorbs on cathode as an inhibitor, boosting polarization, refining grain size for strengthening.
2.Enhances both tensile strength and elongation simultaneously.
3.Regulates crystal orientation, reducing roughness and improving flatness.
关键字： 铜箔添加剂;
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