MAL-SS-PEG-DSPE;马来酰亚胺二硫键磷脂PEG;巯基偶联可还原磷脂PEG;二硫键MAL磷脂材料;还原敏感马来酰亚胺DSPE-PEG
DSPE-SS-PEG-MAL是一种兼具二硫键响应特性与马来酰亚胺反应活性的功能化磷脂材料,适合通过巯基-马来酰亚胺反应连接多肽、蛋白、抗体片段、巯基化核酸或其他含巯基分子。该材料特别适用于构建“表面偶联—胞内还原响应”型递送系统,在外周循环阶段维持PEG屏蔽,在肿瘤微环境或胞内还原条件下触发二硫键裂解。
MAL基团适合与巯基分子进行高效偶联。
SS键可在还原环境中断裂,适合响应型表面设计。
可同时满足“前期稳定连接”和“后期触发响应”需求。
适合构建靶向肽、蛋白或荧光探针修饰脂质。
是二硫键响应偶联材料中的常用活性前体。
巯基多肽/蛋白偶联修饰
抗体片段表面连接研究
响应型靶向脂质开发
肿瘤微环境脱PEG模型
还原敏感偶联体系构建
碳水科技(Tanshtech)可提供MAL、NH2、NHS等多种活性二硫键磷脂材料,支持从基础偶联验证到中试放大的多阶段需求。公司具备从原料合成到结构表征的全链条能力,适合开展巯基偶联、靶向修饰和响应递送体系开发。
DSPE-SS-PEG-NH2、DSPE-SS-PEG-NHS、DSPE-SS-PEG-Biotin、DSPE-SS-PEG-TPP、DSPE-SS-PEG-Mannose
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小叶