分子式:C24H22N2O3
分子量:386.44
结构:两端为苯胺基,中间由两个苯氧基通过氧桥连接,属于芳香族二胺类化合物
外观:通常为白色至淡黄色结晶粉末
溶解性:溶于极性有机溶剂(DMF、DMAc、NMP 等),难溶于水
热稳定性好,具有良好的电绝缘性与力学性能
聚酰亚胺(PI)单体
作为芳香族二胺单体,与二酐反应合成高性能聚酰亚胺,用于柔性覆铜板、航空航天材料、耐高温薄膜等。
环氧树脂固化剂
用于耐高温环氧体系,提升固化物耐热性与机械强度。
有机染料 / 光电材料中间体
可用于合成染料、光敏材料、有机电子材料。
分子刚性强、醚键多 → 材料韧性好、耐热高、溶解性优良
是制备低介电、低吸水率高性能高分子的常用二胺单体
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