DSPE-SS-PEG-COOH | 磷脂-二硫键-聚乙二醇-羧基

• COOH-PEG-SS-DSPE

• 羧基二硫键磷脂PEG

• 还原敏感羧基脂质

• 二硫键羧基偶联材料

• 可还原裂解羧基磷脂

是一类以 二硫键羧基 为关键反应端基的前体脂质材料，常用于构建反应型外层、偶联修饰平台和多步表面工程体系。该产品适合在脂质体、LNP 及其他纳米体系中引入后续可反应位点，为靶向修饰、示踪分析和功能分子加载提供材料基础。

• PEG分子量：1000、2000、3400、5000、10000，可按需求提供其他分子量定制

• 外观：淡黄色至白色固体至白色粉末，取决于分子量

• 反应基团：二硫键羧基

• 反应说明：常用于EDC/NHS活化后与氨基分子偶联，并具还原响应特征

• 纯度：提供HNMR，95%+；提供多肽MS，HPLC，98%+；提供COA。

• 溶剂：水，乙醇，DMF, DMSO，氯仿等（实际使用根据分子量和实验体系预实验确认）

• 储存条件：长期 -20℃ 或以下干燥保存

• 适合作为表面化学和界面调控研究材料。

• 有利于开展对照实验和模块化设计。

• 可为功能分子加载、偶联或识别提供材料基础。

• 常用于特色前体脂质和功能层开发。

• 界面调控和表面性质研究

• 功能配体或探针连接

• 系列化材料筛选

• 纳米平台开发

碳水科技（Tanshtech）依托完善的研发与生产体系，持续为高校、科研院所、生物医药企业及创新药公司提供功能化磷脂、PEG 衍生物和响应型递送材料。公司在批次控制、质量管理和技术服务方面经验较成熟，可提供HNMR、HPLC、MS、COA及应用支持，适合表面修饰、递送体系开发和长期连续采购。

• DSPE-PEG-NH2

• DSPE-PEG-DSPE

• DSPE-PEG-COOH

• DSPE-PEG-SH

• DSPE-PEG-OH