DSPE-PEG-CHO | 磷脂-聚乙二醇-醛基

• CHO-PEG-DSPE

• 醛基PEG磷脂

• 醛基功能化脂质

• 醛基磷脂材料

• 醛基修饰脂质

是一种以 醛基 为末端反应位点的功能化磷脂材料，可用于脂质体、LNP、外泌体及其他纳米载体表面的后续偶联修饰和结构拓展。该产品兼具 DSPE 的膜锚定能力与 PEG 的亲水间隔特征，适合连接多肽、蛋白、核酸、探针或小分子，常用于功能化前体脂质和表面工程平台开发。

• PEG分子量：1000、2000、3400、5000、10000，可按需求提供其他分子量定制

• 外观：淡黄色至白色固体至白色粉末，取决于分子量

• 反应基团：醛基

• 反应说明：可与肼基、氨氧基及部分胺类发生缩合反应

• 纯度：提供HNMR，95%+；提供多肽MS，HPLC，98%+；提供COA。

• 溶剂：水，乙醇，DMF, DMSO，氯仿等（实际使用根据分子量和实验体系预实验确认）

• 储存条件：长期 -20℃ 或以下干燥保存

• 适合构建稳定的脂质膜表面修饰体系。

• PEG 链有助于改善分散性并提供空间伸展。

• DSPE 脂质端便于插入脂质体、LNP 或囊泡膜层。

• 更适合做前体材料、表面工程和递送平台开发。

• 表面功能化研究

• 纳米载体修饰开发

• 递送体系筛选

• 结构对照与优化实验

碳水科技（Tanshtech）聚焦药物递送系统核心领域，长期布局功能化磷脂、脂质体辅料和 PEG 衍生物，常规目录丰富，相关磷脂类产品现货储备充足，可支持从毫克级试用到中试放大。公司广泛服务国内外高校、科研院所、生物医药企业及医药公司，可提供HNMR、HPLC、MS、COA及技术支持，适合连续性项目研发与成果转化。

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