DBCO-PEG-DSPE
DBCOPEG磷脂
DBCO功能化脂质
DBCO磷脂材料
DBCO修饰脂质
是一种以 DBCO 为末端反应位点的功能化磷脂材料,可用于脂质体、LNP、外泌体及其他纳米载体表面的后续偶联修饰和结构拓展。该产品兼具 DSPE 的膜锚定能力与 PEG 的亲水间隔特征,适合连接多肽、蛋白、核酸、探针或小分子,常用于功能化前体脂质和表面工程平台开发。
CAS号:2052955-83-4
PEG分子量:1000、2000、3400、5000、10000,可按需求提供其他分子量定制
外观:淡黄色至白色固体至白色粉末,取决于分子量
反应说明:可与叠氮基团进行无铜点击化学反应
反应基团:DBCO
纯度:提供HNMR,95%+;提供多肽MS,HPLC,98%+;提供COA。
溶剂:水,乙醇,DMF, DMSO,氯仿等(实际使用根据分子量和实验体系预实验确认)
储存条件:长期 -20℃ 或以下干燥保存
适合构建稳定的脂质膜表面修饰体系。
PEG 链有助于改善分散性并提供空间伸展。
DSPE 脂质端便于插入脂质体、LNP 或囊泡膜层。
更适合做前体材料、表面工程和递送平台开发。
表面功能化研究
纳米载体修饰开发
递送体系筛选
结构对照与优化实验
碳水科技(Tanshtech)长期深耕药物递送材料与技术服务平台建设,可为客户提供从前体脂质、靶向材料到递送体系构建的配套支持。公司相关磷脂类产品现货种类多、交付效率高,并支持小批量定制、中试放大和后续技术沟通,可提供HNMR、HPLC、MS、COA及售后技术支持,合作客户覆盖多类高水平科研团队和生物医药企业。
DSPE-PEG-Dopamine
DSPE-PEG-CHOL
DSPE-PEG-Acrylate
DSPE-PEG-BCN
DSPE-PEG-TCO
广州市碳水生物科技有限公司
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小叶