DSPE-PEG-HSNGLPLGGGGK HSNGLPLGGGGK-PEG-DSPE 新品

• HSNGLPLGGGGK修饰DSPE-PEG

• HSNGLPLGGGGK-PEG-DSPE

• 功能化多肽脂质材料

• 表面修饰用PEG磷脂肽

• 递送平台研究用DSPE-PEG多肽

DSPE-PEG-HSNGLPLGGGGK 是将 HSNGLPLGGGGK 多肽序列接入 DSPE-PEG 骨架中的功能化脂质材料，适合用于脂质体和膜性纳米颗粒的表面修饰研究。该产品可作为功能化多肽模块用于构建结构对照体系、研究表面展示行为以及评估多肽修饰对颗粒性质的影响。DSPE 负责脂质锚定，PEG 提供柔性间隔，有利于多肽在外层界面的展示。

• PEG分子量：1000、2000、3400、5000、10000，可定制其它分子量

• 外观：白色、类白色或浅黄色固体/粉末，具体状态随分子量和多肽比例变化

• 靶向基团：HSNGLPLGGGGK 多肽序列，适用于表面修饰与递送体系构建研究

• 纯度：提供HNMR，95%+；提供多肽MS，HPLC，98%+；提供COA

• 该产品更适合做表面功能化和结构对照研究

• 多肽序列可为脂质体系引入额外功能端，PEG 帮助外层展示，DSPE 则保证其在脂质平台中的兼容性

• 对于多肽修饰方案筛选和配方优化具有较好的应用基础

• 脂质体表面多肽修饰

• 纳米递送体系构建

• 表面功能化对照实验

• 颗粒性质评估

• 膜性载体改性

• 功能化前体开发

碳水科技（Tanshtech）专注于递送系统功能材料研发与生产，产品涵盖多肽修饰脂质、PEG 衍生物、脂质体辅料、核酸递送辅料、嵌段共聚物和荧光标记材料。公司支持多规格供应及定制开发，可提供 HNMR、HPLC、MS、COA 等资料，满足不同阶段研发需求。

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