羟基PEG修饰RGD
HO端RGD功能化PEG
RGD-PEG-OH表面修饰材料
细胞黏附肽PEG连接体
羟基活性RGD前体分子
HO-PEG-RGD 由 RGD 肽段与羟基封端 PEG 组成,适合用于细胞黏附研究、表面生物活性化和后续衍生化设计。RGD 常用于整合素相关识别与界面调控,而 HO 端则可作为进一步官能化或聚合延伸的基础结构。
PEG分子量:1000、2000、3400、5000、10000,可定制其它分子量
外观:白色至浅黄色固体或粉末,具体状态随分子量和偶联比例变化
靶向基团:RGD 肽段,适用于整合素相关识别和细胞黏附研究
反应基团:HO / 羟基,适用于进一步衍生化、聚合延伸和材料表面引入
纯度:提供HNMR,95%+;提供多肽MS,HPLC,98%+;提供COA
该产品更偏向基础型 RGD 功能化中间体,适合用作进一步改性的起始结构
PEG 有助于改善水相相容性,RGD 为体系提供细胞界面研究属性,适合组织工程和表面工程方向
可用于细胞黏附材料构建
表面工程基础前体
PEG衍生化研究
组织工程功能化设计及整合素相关界面调控
碳水科技(Tanshtech)围绕递送材料与功能化修饰平台持续布局,既能够提供现货科研试剂,也支持定制、小试、中试及放大交付。公司具备从原料合成到偶联修饰、载体构建、表征与验证支持的全链条能力,适合多阶段研发项目持续推进。
RGD-PEG-COOH
RGD-PEG-Mal
RGD-PEG-N3
RGD-PEG-NH2
RGD-PEG-SH
广州市碳水生物科技有限公司
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小叶