THRPPMWSPVWP修饰PLGA-PEG
THRPPMWSPVWP-PEG-PLGA
THRPPMWSPVWP功能化聚合物材料
表面修饰型PLGA胶束前体
递送平台研究用PEG-PLGA材料
PLGA-PEG-THRPPMWSPVWP 通过在 PEG-PLGA 结构中接入 多肽序列THRPPMWSPVWP,可用于功能化胶束构建等方向。材料中的 PLGA 可作为聚合物纳米载体的成核骨架,PEG 负责构建亲水外层,从而为表面配体提供较好的空间可及性。
PEG分子量:1000、2000、3400、5000、10000,可定制其它分子量
PLGA骨架:乳酸/羟基乙酸比例及分子量可按需求定制
外观:白色至浅黄色固体或粉末,具体状态受分子量和偶联比例影响
靶向基团:功能多肽序列,适用于表面修饰与递送体系构建研究
纯度:提供HNMR,95%+;提供多肽MS,HPLC,98%+;提供COA
该材料兼顾聚合物自组装能力与表面功能化能力,适合用于胶束或纳米粒前体开发
更适合用作多肽功能化前体,用于表面工程、结构对照和体系优化
功能化胶束构建
纳米颗粒表面修饰
递送平台研究
结构对照实验及表面展示验证
碳水科技(Tanshtech)围绕递送载体设计、构建、表征和应用验证持续提供材料支持,产品覆盖功能化聚合物、PEG 衍生物、靶向肽、脂质体辅料、核酸递送辅料及荧光分子。公司具备从毫克级筛选到放大供应的连续服务能力,并可配套 HNMR、HPLC、MS、COA 等资料。
PLGA-PEG-PTP
PLGA-PEG-WYRGRL
PLGA-PEG-YIGSR
PLGA-PEG-MPG
广州市碳水生物科技有限公司
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小叶