芯片级双氧水去除酵素半导体触酶耐强碱高温SC1废液脱除剂保RO膜

本产品是专为半导体、芯片制造及面板湿法工艺开发的高抗性生化触酶。

其核心优势在于突破了传统生物酶不耐强碱、不耐高温的局限，能够在复杂的工业废液环境中精准、极速地将双氧水（H2O2）分解为水和氧气，是保护下游 RO 反渗透膜、降低换膜成本的理想选择。

【核心卖点】

1. 极速脱除，ppb级精度：最适反应条件下可实现双氧水的瞬时降解，彻底消除氧化残留。

2. 硬核耐强碱性能：针对半导体 SC1 废液环境，在 pH 11.0 的强碱工况下放置 24 小时，活性依然维持在 88.59% 以上，无需中和调节 pH 即可直投。

3. 卓越的热稳定能力：在 75°C 高温工况下保温 1 小时，酶活性保留率高达 89.40%，适配中高温清洗线需求。

4. 保膜降本，绿色纯净：反应过程不产生无机盐（TDS），有效防止膜面结垢，显著延长 RO 膜使用寿命，综合运维成本降低 30% 以上。

【适用工况】

1. 半导体清洗：RCA 清洗工艺（尤其是 SC1 段）后的双氧水脱除。

2. 水回用系统：在 RO 膜前置工艺中彻底清除氧化剂，保障回用水安全。

3. 化学机械抛光 (CMP)：抛光废液的深度净化与氧化剂降解。