COOH-PEG-LA 羧基-聚乙二醇-硫辛酸 LA-PEG-COOH 新品

• 羧基-聚乙二醇-硫辛酸

• 硫辛酸-聚乙二醇-羧基

• COOH-PEG-LA

• LA-PEG-COOH

• Carboxyl-PEG-Lipoic Acid

COOH-PEG-LA 是含羧基和硫辛酸端基的功能化 PEG 材料。LA / Lipoic Acid 具有二硫环结构，可用于金表面、金纳米粒、电极界面和部分金属材料表面锚定；COOH 端可进一步连接氨基药物、多肽、蛋白或氨基化纳米材料。该产品适合金纳米材料表面功能化、生物传感界面和可偶联亲水 PEG 层构建。

• 英文名称：COOH-PEG-LA

• 中文名称：羧基-聚乙二醇-硫辛酸

• PEG分子量：400、600、1000、2000、3400、5000、10000，可定制其它分子量

• 外观：白色至淡黄色固体或粉末

• 反应基团：COOH / Carboxyl / 羧基，适用于 EDC/NHS 活化、氨基配体偶联和蛋白接枝

• 功能基团：LA / Lipoic Acid / 硫辛酸，适用于金表面锚定、金纳米粒修饰、电极界面改性和金属材料固定

• 纯度：95%+，提供 HNMR、COA

• 溶剂：DMSO、DMF、氯仿或混合溶剂

• 保存条件：低温、干燥、避光保存

• COOH-PEG-LA 的差异在于硫辛酸金表面锚定能力

• 与 COOH-PEG-SH 相比，LA 的二硫环结构可提供不同的金表面结合方式

• 与 COOH-PEG-Silane 相比，它更适合金纳米粒和金电极体系

• 金纳米粒羧基化

• 金电极修饰

• 生物传感界面

• 蛋白固定

• 药物连接

• 纳米探针构建

• COOH-PEG-LA 定制合成

碳水科技（Tanshtech）供应 COOH-PEG-LA、硫辛酸 PEG、金纳米材料修饰试剂和羧基 PEG；支持分子量、端基组合和定制合成，提供 COA、HNMR 与表面修饰技术支持。

• mPEG-COOH

• mPEG-PA

• mPEG-SA

• mPEG-GA

• mPEG-SAA