mPEG-SS 甲氧基聚乙二醇-二硫键 mPEG-Disulfide 新品

• 甲氧基聚乙二醇-二硫键

• 二硫键-甲氧基聚乙二醇

• mPEG-SS

• SS-mPEG

• mPEG-Disulfide

mPEG-SS 是含二硫键连接结构的甲氧基 PEG 衍生物，可用于构建还原响应 PEG 化材料。SS / Disulfide 在细胞内谷胱甘肽等还原环境下可发生断裂，适合设计可脱 PEG 纳米载体、还原响应药物释放系统、肿瘤微环境响应材料和可切割表面屏蔽层。mPEG 链段提供亲水性与稳定性，SS 单元赋予触发释放特征。

• 英文名称：mPEG-SS

• 中文名称：甲氧基聚乙二醇-二硫键

• PEG分子量：350、550、750、1000、2000、5000、10000、20000、30000、40000，可定制其它分子量

• 外观：白色至淡黄色固体或粉末

• 响应基团：SS / Disulfide / 二硫键，适用于还原响应断裂、GSH 触发释放、可脱 PEG 设计和肿瘤微环境响应材料构建

• 端基特征：mPEG 甲氧基封端，适用于惰性 PEG 化、亲水屏蔽和纳米载体稳定化

• 纯度：95%+，提供 HNMR、COA

• 溶剂：DMSO、DMF、氯仿或混合溶剂

• 保存条件：低温、干燥、避光保存，避免强还原环境

• mPEG-SS 的差异在于可切割 PEG 屏蔽

• 与普通 mPEG 修饰材料相比，SS 连接可在还原环境下断裂

• 与 mPEG-SPDP 等反应型材料不同，mPEG-SS 更强调响应型结构设计和可脱 PEG 药物递送策略

• 还原响应纳米粒

• 可脱 PEG 脂质体

• GSH 触发释放

• 肿瘤微环境响应递送

• 药物释放屏蔽层

• 可切割聚合物修饰

• mPEG-SS 定制合成

碳水科技（Tanshtech）可提供 mPEG-SS、二硫键 PEG、还原响应材料和药物递送科研试剂；支持分子量、响应连接结构和定制合成服务，提供 HNMR、COA 与技术咨询。

• 4ARM-PEG-NHS

• 4ARM-PEG-SG

• 8ARM-PEG-NHS

• NHS-PEG-ACA

• NHS-PEG-Acrylate