常温:淡黄色至浅黄色结晶粉末,结晶度高;优质高纯品可接近类白色,存放久或受热颜色加深变为黄棕色。 基础物性: 熔点 156~158℃;难溶于水、乙醇,易溶于 DMF、DMAc、丙酮、NMP;热稳定性优异,固化后长期耐温 250℃以上;常温无挥发性,受热可发生双键自聚交联;热甲苯溶解清澈无浑浊(关键质控指标)。
主含量:HPLC≥95%;水分≤0.5%,酸值≤1.5mgKOH/g,灰分≤0.5%;杂质包含未反应二氨基二苯甲烷、马来酸酐。 适用:普通砂轮粘结、低端橡胶交联、廉价改性塑料,对耐热稳定性要求低。
含量:≥98%;水分≤0.3%,酸值≤1.0mgKOH/g,灼烧灰分≤0.3%,热甲苯全溶澄清;凝胶时间稳定(200℃标准测试)。 全行业用量最大,适配常规绝缘材料、环氧改性、通用复合材料、普通磨料。
含量:≥99%;严控水分≤0.1%、酸值≤0.5mgKOH/g,重金属、游离胺极低;热稳定性、溶解一致性严格管控。 用于高频 PCB 覆铜板、航空复材、F/H 级高端绝缘、半导体封装,保证介电稳定、无腐蚀。
AR 分析纯:HPLC≥98%,全套理化指标检测;小包装(10g/50g/500g),有机合成、树脂配方研发。
高纯科研级:≥99%(HPLC + 核磁双标定),杂质 ppm 级别,用于聚合机理、航天新材料实验室研发。
工业粗品 95% 级25kg 编织袋包装,成本最低;仅砂轮、普通橡胶、通用塑料改性,杂质容忍度高。
通用工业精制 98% 级25kg 内衬 PE 纸板桶,国内绝大多数绝缘、涂料、磨料、普通碳纤维复材标配,性价比最优。
电子航空高纯 99% 级低离子、低酸、低挥发;5G 高频板材、航空航天结构件、电机高端云母带、军工绝缘专用。
化学试剂级(98%/99%)棕色玻璃瓶分装,质控精细化;高校、新材料企业研发小试、分析标定。
低离子电子专用级(99%)额外管控氯离子、钠离子、铁离子,适配线路板、芯片封装,避免铜箔腐蚀。
分子含两端马来酰亚胺双键,可自聚、可与环氧、酚醛、橡胶、烯丙基树脂共聚,主打超高耐热、耐辐射、耐湿热、低介电、绝缘佳。
F/H 级耐高温绝缘:电机、变压器浸渍漆、漆包线漆、粉云母带、层压板、无纬绑扎带,长期使用温度 180~220℃。
高频 PCB 基材、5G 基站、毫米波雷达覆铜板:低介电常数、低损耗,耐高温回流焊,适配通信高频线路板。
半导体封装、电子灌封、耐高温环氧固化剂,提升环氧耐热上限。
环氧树脂改性:BMI 与环氧共固化,大幅提升环氧耐热、耐老化、耐化学腐蚀,用于耐高温防腐涂料、电子胶、耐高温结构胶。
橡胶硫化交联剂:丁腈、三元乙丙、氟橡胶高温硫化,提升橡胶耐热、耐油、压缩永久变形;耐高温油封、发动机密封件。
酚醛、氰酸酯树脂增韧改性,平衡刚性与韧性。
金刚石砂轮、树脂切割片、金刚石线锯粘结树脂;高温摩擦下不软化、耐磨尺寸稳定,高速磨削耐用度远优于普通酚醛树脂。
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