银包镍粉是以镍为内核、表层包覆银层的核壳导电粉体,兼顾银优异导电性与镍低成本、抗磁特性,降低纯银粉成本。广泛用于电磁屏蔽涂料、导电胶、导电浆料、导电橡胶,电子元器件导电连接。可应用 RFID、滤波器、连接器、半导体封装、抗干扰屏蔽材料。相比纯银粉,性价比更高,具备良好耐盐雾抗氧化性能;可根据银含量、粒度做定制。粉体注意防尘防爆,做好粉尘防护,MSDS 登记镍、银两种组分 CAS。
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