噻吩99.5%，25KG起订 新品

噻吩（硫茂、硫杂茂）

五元芳香含硫杂环，芳香性接近苯；亲电取代活性显著高于苯，优先发生在 α‑2,5 位；沸点 84.2℃和苯（80.1℃）非常接近，精馏很难分开，粗苯中天然含有噻吩杂质。

理化参数

• 熔点：‑38.3 ℃

• 沸点：84.2 ℃（常压）

• 密度：1.065 g/cm³（20℃），重于水

• 闪点：‑9 ℃（闭杯）高度易燃；爆炸极限 1.5‑12.5 vol%；蒸气比空气重，可沿地面扩散到远处引燃

• 折射率：1.528‑1.530

• 溶解性：不溶于水；与乙醇、乙醚、丙酮、芳烃完全互溶

• 热稳定性：高温不易分解；禁止强氧化剂、浓硝酸，会剧烈氧化；可发生卤代、磺化、傅克、金属偶联反应。

工业级典型指标

医药合成下游严控甲基噻吩、硫杂质，杂质会带入药物终产品。

主要用途

1. 医药中间体（最大消费）

   构建噻吩环骨架；合成头孢类抗生素、驱虫药噻嘧啶、抗过敏、心血管原料药；大量制备 2‑噻吩甲醛、2‑乙酰噻吩等关键砌块。

2. 有机光电新材料

   合成聚噻吩导电聚合物、有机太阳能电池、OFET、OLED 功能材料；有机半导体核心单体。

3. 精细化工

   特种染料、农药中间体；色谱标准物质；萃取试剂；实验室特种溶剂。