氮化铝

核心优势：高导热、电绝缘、热膨胀匹配硅芯片，怕水汽，多用于功率电子、导热填料、特种陶瓷。

1、高导热氮化铝基板（最大应用）

IGBT 功率模块、新能源汽车电控、光伏逆变器、大功率 LED、通讯电源。 作为绝缘散热基板，把芯片热量导出，性能远优于氧化铝基板。

2、导热填料（粉体主要用途）

填充硅胶、环氧树脂、灌封胶、导热垫片、工程塑料。 制备高导热绝缘复合材料，5G 设备、电源模块散热件。

3、半导体薄膜器件

氮化铝薄膜，制备 SAW 声表面波滤波器、射频谐振器、MEMS 器件； 半导体晶圆钝化层、隔离层。

4、电子封装零部件

集成电路封装载体，真空电子器件绝缘件，耐高温绝缘陶瓷结构件。

5、高温特种陶瓷部件

氮气保护气氛下的坩埚、烧具；有色金属熔炼坩埚；高温绝缘构件；不能在潮湿、氧化气氛长期使用。

6、复合陶瓷改性添加剂

添加到氧化铝、碳化硅陶瓷体系，改善烧结性能，提高导热与强度。

7、光学领域

透明氮化铝陶瓷，红外透过材料，红外窗口零件。

简单对比

• 氧化铝基板：价格低，导热一般，普通电路

• 氮化铝基板：导热优异，成本高，大功率高频器件

注意：氮化铝遇水汽会水解，粉体储存密封防潮