产品介绍
• 成分:水解胶原蛋白
• 外观:白色至淡黄色粉末
• 水份:≤8.0%
• 灰分:≤2.0%
• 水不溶物:≤0.01%
• pH值(1%水溶液):5.0-7.0
产品应用
• 作为高性能电解铜箔生产中的专用添加剂,主要用作整平剂。它能
有效细化铜结晶,平整箔面微观轮廓,从而显著降低表面粗糙度,
并优化铜箔的抗拉强度与延伸率等力学性能。该应用技术已成熟,
广泛用于生产超薄、高频高速电路及锂电铜箔等高端领域。
• 整平与细化:作为整平剂,吸附于阴极表面,精准抑制铜离子在微
观凸起处沉积,使铜箔表面更光滑、晶粒更细化,助力实现超低轮
廓铜箔。
• 晶体取向调控:有效影响铜沉积的晶体择优取向,优化铜箔微观结
构。
• 力学性能优化:通过精确控制添加浓度,可有效平衡并提升铜箔的
抗拉强度和延伸率。
• 适用于高频高速覆铜板、锂电铜箔等高端电解铜箔的生产。
产品包装
• 25kg、200kg;包装可定制
湖北华璟新材料有限公司
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王经理