本品为类白色固体,分子式 C₂₂H₁₅Cl,分子量 314.81。沸点 419.5±14.0 °C,密度 1.183±0.06 g/cm³(预测值)。刚性萘-苯联芳环骨架赋予其优异的热稳定性与载流子迁移率。主要用作OLED空穴传输层(HTL)及有机电子器件材料的关键中间体。具有良好成膜性与电荷传输特性,适配真空蒸镀工艺。建议室温密封、干燥避光保存。
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