物理特性 沸点约 128°C ,倾点约 -100°C ,液态范围宽广(约 -100°C 至 149°C ),密度约1.61 kg/L,低表面张力(约16.2 dynes/cm),低粘度(约0.77 cSt) 安全特性 不可燃 、 无闪点 、 低毒性 (8小时时间加权平均容许浓度750ppm) 环保特性 ODP = 0 (不破坏臭氧层); GWP值低 (报告值约90-100);大气存留时间短(约2.2-5年);VOC豁免溶剂 电气与材料特性 高介电强度 (>25 kV,间隔0.1英寸), 优异的材料相容性 (与大部分塑料、金属和弹性体兼容), 高绝缘性 主要应用 热管理/电子冷却、精密清洗、微流控液滴制备、涂层溶剂、检漏测试介质等。应用场景热管理(电子冷却) :作为 导热冷却液 ,用于半导体制造设备(如离子注入机、干法蚀刻机、CVD机台)的温度控制、芯片自动测试机台(ATE)的冷却,以及高性能计算服务器和军用电子设备的直接或两相冷却。 精密清洗 :广泛应用于 半导体元件 、 液晶面板 、 硬盘部件 、 光学镜片 和 印刷电路板(PCBA) 的精密清洗,能有效去除颗粒杂质、油脂和氟素残留而不损伤部件。
TF7500 流体也可以作为制药和化学工业过程中常用流体的替代品, 例如冷冻干燥和反应器冷却。TF7500 流体的主要优势是具有较低的全球变暖潜值 (G), 不会破坏臭氧层, 并且由于它不会促进光化学烟雾的形成, 该流体已被开发为全氟碳和全氟聚醚传热液体的低 GWP替代品。
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