CAS:623-26-7
别名:1,4 - 二氰基苯、对酞腈、对苯二甲腈
英文:1,4-Dicyanobenzene、Terephthalodinitrile
分子式:C8H4N2,分子量:128.13
SMILES:N#Cc1ccc(C#N)cc1
EINECS:210-783-2
类别:对称芳香二腈、精细化工核心中间体
外观:白色针状结晶 / 粉末
熔点:221~225 ℃(对称结构,熔点远高于邻、间苯二腈)
沸点:289.6 ℃(760mmHg),高温可升华提纯
密度:1.30 g/cm³(25℃),闪点 142.8 ℃
溶解性
水:极难溶,23℃仅 0.08 g/L
微溶于乙醇、乙醚、丙酮;溶于热醋酸、热苯、DMF、DMSO、氯苯
稳定性
常温稳定;忌强酸、强碱、强氧化剂、强还原剂;高温裂解释放氰化氢有毒烟气
完全水解(酸碱加热)
\(\mathrm{NC-C_6H_4-CN \rightarrow HOOC-C_6H_4-COOH}\) 对苯二甲酸(PTA,聚酯原料)
催化加氢还原
生成对苯二甲胺,高端环氧固化剂、聚酰胺单体
醇解 / 氨解
与醇生成对苯二甲亚胺酸酯;与伯胺生成脒类、三嗪功能单体
环合构建杂环
与双氰胺、胺类缩合制备对称均三嗪、双三嗪;是合成对称苯代双三嗪关键原料
卤代 / 氟化改性
芳环卤化后卤素交换,制备含氟二腈(液晶、电子材料)
水解制对苯二甲酸(PTA),PET 聚酯、PBT 工程塑料、涤纶纤维上游
加氢产物对苯二甲胺:低黏度环氧固化剂、耐高温聚酰胺、聚酰亚胺单体
液晶中间体、有机半导体、OLED 功能砌块
高性能氰酸酯树脂前驱体,耐高温电子封装材料
合成对称芳香杂环药物(抗菌、抗肿瘤中间体)
高性能分散染料、荧光增白剂骨架
除草剂、杀菌剂对称芳环中间体
毒性:中等毒性,吸入粉尘刺激呼吸道、眼、皮肤;高温分解产生剧毒 HCN;大鼠经口 LD₅₀>1000 mg/kg
操作防护:密闭负压通风,佩戴防尘防毒口罩、护目镜、丁腈手套,严禁粉尘飞扬
包装储运:25kg 纸板桶 / 铁桶密封,阴凉干燥避光存放;远离热源、氧化剂、强酸强碱,按有毒有机化学品管控
废弃物:含氰危废,专业焚烧处置,不可直排水土
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