产品属于低卤素双官能团芳香型环氧树脂。分子结构带有苯环与两个环氧基团,刚性强,固化后交联密度高,具备优良耐热性、力学强度以及耐湿热性能。黏度适中,可与各类环氧固化剂反应,广泛应用于电子封装材料、高性能胶黏剂、覆铜板基体树脂、复合材料等高端环氧领域。
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