本品为无氰镀银专用络合盐，非危化品，环保绿色合规，可全面替代氰化钾镀银工艺。镀层洁白细致、全光亮，纯度高，导电与可焊性优异，抗硫化性能与氰化工艺相当。工艺窗口宽，滚镀、挂镀、连续镀、刷镀均可；低金属离子浓度建浴，开槽成本低，光亮区宽广，低电流区也能获得满意光亮度。镀液为一般化学品，操作安全，废水处理简单。适用于装饰性电镀及功能性电子电镀。
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