ROS响应E7肽-聚乙二醇-磷脂 | DSPE-TK-PEG-EPLQLKM | Tanshtech

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• DSPE-TK-PEG-E7
• DSPE-TK-PEG-EM7
• BMSC亲和ROS响应脂质材料

DSPE-TK-PEG-EPLQLKM 是由 DSPE 磷脂锚定端、TK 硫缩酮 ROS 响应连接单元、PEG 间隔臂和 EPLQLKM / E7 肽构建的复合功能脂质材料。EPLQLKM 常用于骨髓间充质干细胞 BMSC 亲和、细胞募集和组织修复相关研究；TK 结构可用于 ROS 升高环境下的响应断裂。该产品适合构建氧化应激响应型脂质体、BMSC 招募纳米粒、软骨/骨修复递送系统和炎症损伤微环境智能载体。

• 英文名称：DSPE-TK-PEG-EPLQLKM
• 中文名称：ROS响应E7肽-聚乙二醇-磷脂
• PEG分子量：1000、2000、3400、5000、10000，可定制其它分子量
• 多肽序列：EPLQLKM
• 外观：白色至淡黄色固体或粉末
• 响应基团：TK / Thioketal / 硫缩酮，适用于 ROS 响应断裂、氧化应激触发释放、炎症微环境递送和组织损伤响应材料构建
• 功能基团：EPLQLKM / E7肽 / EM7肽，适用于 BMSC/MSC 亲和、骨髓间充质干细胞募集、细胞黏附增强、软骨再生、骨修复和组织工程递送研究
• 脂质基团：DSPE / 二硬脂酰磷脂酰乙醇胺，适用于脂质体、LNP、胶束、细胞膜仿生纳米粒和脂质膜表面插入修饰
• 结构特点：DSPE-TK 位于脂质锚定侧，可将 ROS 响应断裂单元引入脂质膜连接区域；PEG 作为柔性间隔臂，有助于 EPLQLKM 肽在纳米粒表面充分展示
• 纯度：95%+，提供 HNMR、COA；多肽部分可提供 MS、HPLC 检测
• 保存条件：低温、干燥、避光保存，避免强氧化环境和反复冻融

• DSPE-TK-PEG-EPLQLKM 的差异是脂质锚定端附近引入 TK 响应键，同时外侧展示 EPLQLKM / E7 肽。与普通 EPLQLKM-PEG-DSPE 相比，该材料增加 ROS 响应能力，更适合氧化应激、炎症损伤和软骨退变微环境；与 MMP 酶响应肽 PEG-DSPE 不同，它的核心机制更偏 ROS 触发与 BMSC 亲和募集协同。

• 可用于 ROS 响应脂质体、BMSC 募集纳米粒、软骨修复递送、骨组织工程脂质材料、炎症微环境响应载体、氧化应激触发释放、干细胞亲和 LNP、组织损伤靶向递送和 DSPE-TK-PEG-EPLQLKM 定制合成。

碳水科技（Tanshtech）供应 DSPE-TK-PEG-EPLQLKM、ROS 响应 E7/EM7 肽 PEG 磷脂、BMSC 亲和脂质材料和组织修复递送科研试剂；支持 TK 响应键、多肽序列、PEG 分子量、毫克到克级定制合成，提供 HNMR、COA、MS、HPLC 与售后技术服务。

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