全透明加成型液体硅凝胶电子灌封胶BD-3071

A组

B组

外观

无色透明

无色透明

比重（g/cm³）

0.97

1.00

粘度mPa s（25℃）

800-1000

200-400

混合比例

1:1

混合粘度mPa s（25℃）

500-700

可操作时间h（25℃）

6

锥入度（全锥）

350-450

透光率（%）

>95(2mm)

折光率

1.41

介电强度（kV/mm）

12

介电损耗（1MHz）

10^-3

介电常数（1MHz）

2.7

抗漏电起痕（PTI）

>500

表面电阻率(Ω.sq)

10¹⁵

体积电阻率(Ω.cm)

10¹⁴

BD-671

全透明加成型液体硅凝胶

化学组成

双组份加成型液体硅凝胶

产品特点

·体系粘度小，流动性极好。

·产品不含固体填料 透明度高。

应用

电子组件灌封。

使用方法

1. 将A、B组份按1：1的比例充分混合，视厚度常压放置或真空脱除气泡后，进入凝胶化程序。

1. 在25-150℃的温度范围内皆可凝胶化。25℃时，2mm厚度的凝胶化时间约为24小时，可操作时间约为6小时。

1. 提高固化温度能迅速缩短凝胶化时间。2mm厚度100℃凝胶化时间约180秒，120℃凝胶化时间约60秒。

4、可按用户要求定制凝胶化温度、操作时间。

5、增加A组份的比例，可降低凝胶化产品的粘性，直至表面完全不粘。

禁忌

     慎与其它材料混合，以免影响透明度或者导

致铂催化剂中毒而不能固化。

包装贮存

按非危化品运输和贮存。包装规格1-25Kg。阴凉干燥密封贮存。保质期12个月。

产品数据（未固化）

产品数据（凝胶化后）