外观:无色针状结晶或白色流沙状结晶粉末,带珍珠光泽,无臭
溶解性:极易溶于水、乙醇、甘油;不溶于乙醚、烃类溶剂;20℃溶解度约 1000g/L
pH:5% 水溶液 6‑8,近中性,非酸式盐,是正盐
价态:P 为 **+1 价,强还原剂 **,可还原 Ni、Cu、Ag 等金属离子
热行为
约 26‑110℃逐步失去结晶水;200℃完全脱水并快速分解
>200℃分解释放磷化氢 PH₃(剧毒、可自燃)
稳定性:干燥环境稳定;潮湿空气易吸潮结块;严禁与强氧化剂(氯酸盐、高锰酸钾、硝酸盐)混放,受热可爆炸
化学镀镍(最大用途):化学镀镍还原剂,在塑料、陶瓷、五金、电路板表面生成 Ni‑P 合金镀层,耐磨防腐,无需通电沉积镀层
混凝土减水剂:聚羧酸减水剂合成还原剂 / 中间体,调节分子结构
阻燃:无卤磷系阻燃原料,制备次磷酸盐阻燃剂
有机合成:还原剂,还原硝基、重氮类化合物;医药中间体合成
塑料助剂:PVC、PC 热 / 光稳定剂,抗氧、抑制变色
水处理:酸性废水脱砷;次磷废水注意:次磷酸盐常规生化难降解,需氧化处理
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