一、产品特性1. 低温熔融:熔融温度 330‑800℃可调,中低温受热软化流动,冷却后形成致密连续玻璃层,可降低烧结加工温度,节约能耗。2. 热性能可控:热膨胀系数可调整,能够匹配金属、陶瓷等基材,减少烧结后开裂、脱落现象。3. 化学稳定性:无铅环保,耐酸碱、耐盐雾、抗氧化,化学惰性强,不易与基材发生反应。4. 电气性能:绝缘性能优良,介电性能稳定,适合电子绝缘、气密封接场景。5. 物理加工性:粒径可控,分散性好,与涂料、油墨、橡胶、釉料、浆料相容性良好;熔融成膜后附着力高,硬度大、耐磨。
二、主要用途1. 高温涂料、高温油墨作为无机成膜填料,受热熔融形成保护膜,提高涂层硬度、耐磨、防腐、耐高温能力,防止涂层高温粉化脱落,用于金属高温漆、陶瓷涂料、高温油墨、银浆浆料。2. 电子元器件封接封装实现金属‑陶瓷之间气密绝缘封接,隔绝水汽与腐蚀气体,用于电阻、传感器、电子基板、模块的密封绝缘。3. 陶瓷釉料、搪瓷制品用作助熔填料,降低釉料烧成温度,促进坯体致密,提升釉面光泽、平整度与耐候性。4. 硅橡胶陶瓷化阻燃添加于耐火硅橡胶、塑料中,遇高温火焰熔融形成硬质陶瓷防护层,隔氧隔热,阻止火焰蔓延,主要用于耐火线缆。5. 无机粘接与电子浆料熔融后提供高温粘接强度,应用于无机胶粘剂、各类电子浆料体系。6. 铸造、粉末涂料、复合材料铸造涂料中改善铸件表面光洁度;粉末涂料中提升耐热防腐;复合材料改性,提高制品耐磨、耐温、耐腐蚀指标。
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