二硅化钨(WSi₂)为难熔金属硅化物,黑灰色粉末,熔点高,电阻率低,高温抗氧化性能优良。微电子半导体行业核心材料,用于集成电路,制备多晶硅互连线、欧姆接触层、扩散阻挡薄膜,提升电路导电性能与运行稳定性。可加工溅射靶材,PVD 沉积导电防护薄膜;粉体用作热喷涂原料,制备高温抗氧化涂层,用于航空高温零部件防护。作为烧结助剂添加至特种陶瓷、金属间复合材料,改善导电耐热特性。也用于电阻元件、高温电极研发,多用于半导体企业、高校科研院所新材料实验,需干燥密封储存,避免强氧化剂接触。
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