以高纯度阴极铜板为原材料，采用特殊的制球技术生产，作为高端电镀原料用于生产挠性板、刚挠组合板、IC载板、软硬结合板、高密度互连（HDI）及多层特殊用途的印刷线路板在内的所有垫底产品。具有以下优异性能：
1.产品外观精美光亮，无起皮、尾巴及凹陷等不合格品，不残留化学清洗物污染电镀体系溶液；
2.产品结晶致密规整，晶粒细小均匀；
3.磷元素分布均匀，磷含量偏差＜0.0030%，电镀时快速形成均匀细密的黑墨，保证铜离子释放均匀平稳，确保电镀铜产品质量。
4.产品具有残极小，利用率高达99.0%；
5.主品位铜含量高，受控杂志元素超低，杂质元素对电镀体系溶液和镀件的影响极小。
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