低温共烧陶瓷（LTCC）玻璃粉（适用于电子烟陶瓷芯雾化器低温烧结）
我司专业生产熔点300~1300度特种玻璃粉，产品广泛应用在军工,电子,半导体,高温涂料，陶瓷化硅橡胶，塑料，低温共烧陶瓷（LTCC），金刚石磨具，磁材，玻璃，太阳能等行业。
LTCC技术是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带，在生瓷带上利用激光打孔、微孔注浆、精密导体浆料印刷等工艺制出所需要的电路图形，并将多个被动组件（如低容值电容、电阻、滤波器、阻抗转换器、耦合器等）埋入多层陶瓷基板中，然后叠压在一起，内外电极可分别使用银、铜、金等金属，在900℃下烧结，制成三维空间互不干扰的高密度电路，也可制成内置无源元件的三维电路基板，在其表面可以贴装IC和有源器件，制成无源/有源集成的功能模块，可进一步将电路小型化与高密度化，特别适合用于高频通讯用组件。 LTCC技术是一种低成本封装的解决方法，具有研制周期短的特点。低温共烧陶瓷技术可满足后者轻，薄，短，小的需求。此类低温共烧陶瓷介质材料具有较低的介电常数、较小的温度系数、较高的电阻率和化学反应稳定性等特性.
低温共烧陶瓷（LTCC）玻璃粉性能参数:
序号
软化温度（度）
热膨胀系数
环保性
细度(微米)
主要成分
1
280-550
60-130
含铅
3-10
Pb-B
2
Pb-B-zn
3
350-560
65-125
环保
2-8
Bi-Si-Zn-B
4
430-600
Bi-Si-B
5
450-620
Bi-Si-B-AL
6
460-550
Bi-Si-B-Sb-Zn
7
345-530
95-174
5-15
P-B-Si-Al
8
486-750
50-95
5-20
B-Si-Al-Zn-Li
9
620-790
73-170
Si-Al-Ca-Mg
10
530-800
80-150
Si-Al-B-Ba
11
580-800
50-78
Si-Al-B
12
520-800
Si-Al-B-K-Na
13
560-800
55-80
Si-B
14
520-650
60-100
Si-Al-B-V-Ti
15
600-850
45-80
Al-Si-Ca-B-Li
16
760-950
Al-Si-B-Mg-Ca
17
650-1050
Zr-Si-B-AL-Zn
18
700-850
85-125
Si-B-Ca-Ti
19
855-1100
60-80
Si-Al-K-Na-Ca
20
950-1200
50-75
B-Si-Al-Zn-K
21
900-1150
Si-Al-Ca-Ti
22
1050-1250
Si-Al-B-k
23
1030-1100
50-65
Si-Al-P-Li
24
1105-1250
Si-Al--K-Na
25
1130-1250
Al-Si-Ba-Ca
佛山市晶谷材料科技有限公司
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