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主营产品:本公司BCB光刻胶相关产品是光引聚合技术研发团队基于多年技术沉淀自主研发的苯并环丁烯( BCB )树脂及周边衍生产品,具有优异的成膜性能、热稳定性能、黏接性能和介电性能等,是新一代高性能低介电电子封装材料。该产品作为低介电层/线间绝缘介质材料是集成电路、信息通讯等微电子工业发展所必备的关键核心材料。目前现有产品包括干法刻蚀性BCB树脂、负性光敏BCB树脂、表面粘附力促进剂、BCB树脂清洗剂、显影液
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