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武汉吉和昌新材料股份有限公司

主营产品:锂电铜箔SPS ,电解液1,3-PS,炔二醇润湿剂104/110,异构醇聚氧乙烯醚1309 ,胺醚Q75,丙炔醇醚PME,阳离子季铵盐WT

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吉和昌金刚线切割液润湿剂——炔二醇TL-J40A/TL-J65A
发布日期:2026/6/8 12:49:27发布人:武汉吉和昌新材料股份有限公司阅读量:20

在光伏晶硅与半导体硅片高精度切割领域,吉和昌生产销售的改性炔二醇聚醚 TL-J40A/TL-J65A (2,4,7,9 - 四甲基 - 5 - 癸炔 - 4,7 - 二醇环氧乙烷加成物,CAS号9014-85-1 )广泛用于金刚线切割液润湿剂。该系列产品以双子型非离子表面活性剂架构,集润湿、消泡、分散三效合一,有效破解传统助剂 “润湿与消泡无法兼顾” 的行业痛点,为切割工艺提供高效稳定解决方案。

两款产品核心成分为 2,4,7,9 - 四甲基 - 5 - 癸炔 - 4,7 - 二醇环氧乙烷加成物,性能梯度互补,适配多元切割工况。

TL-J40A(800).jpg

TL-J40A 的 HLB 值为 8,亲水亲油平衡,是均衡型全能选手可快速降低动静态表面张力,强渗透力能让切割液在硅片、金刚线及硅粉表面均匀铺展,即使基材带油污尘污也能高效润湿,兼具优异控泡性,复杂水质中稳定性强,适配常规晶硅切割及各类金属加工液配方。

TL-J65A(800).jpg

TL-J65A 的 HLB 值达 13,水溶性优异,浊点高达 63-67℃,具备耐高温、耐强酸特性,在高温切割体系中仍保持透明稳定,长效保湿性能突出,可精准调节切割液黏度,显著提升硅片光洁度,适配大尺寸硅片高速切割及高温严苛工况。


该系列产品不含 APEO、重金属,低 VOC 无残留,符合 FDA 环保标准,切割过程中可有效抑制硅粉团聚,减少线痕、崩边、缩孔等缺陷,降低断线率,提升硅片良品率与切割效率。添加量小,低成本高效能,是光伏与半导体高精度切割的优选环保润湿助剂。




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