日本大曹邻苯二甲酸二烯丙酯DAP技术特点
大阪曹达不仅生产DAP单体,还生产不同聚合度的DAP预聚物(Prepolymer),其特点包括:
分子量分布稳定
残余单体含量低
固化收缩率小
成型加工稳定性高
相比直接采用DAP单体,预聚物更适合压缩成型(Compression Molding)和模压工艺,可减少挥发及开裂,提高制品尺寸精度。
固化后的DAP树脂具有:
长期耐温约150~180℃
热变形温度高
热老化性能优异
高温下机械性能保持率高
因此广泛用于汽车电子、航空航天及高温电子元件。
DAP一直被认为是高端电工绝缘材料之一。
主要特点:
介电常数低
介电损耗小
绝缘电阻高
耐电弧性能优异
高频绝缘性能稳定
因此特别适用于:
高频电子元件
PCB材料
开关
接插件
电机绝缘件
上海兴途进出口贸易有限公司
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